网站更多酷炫效果,请使用极速模式观看。

知道了

新闻中心

新闻详情

三安集成盛装出席EDI CON.2016电子创新年会

2016-04-22

     2016年电子设计创新会议暨国际微波展览会于4月19-21日在北京国家会议中心(CNCC)举办,这项一年一度的盛事汇集了微波领域的中国创新前沿和世界领先跨国科技bob官方网站公司的高层专家和设计师。厦门市三安集成电路有限公司作为此次展会的金牌赞助商之一,第一次以化合物半导体芯片制造代工服务的后起之秀展现在同行业面前。

     三安集成通过EDI CON.展示了砷化镓HBT、砷化镓pHEMT的工艺技术, 氮化镓、碳化硅的工艺技术。整个参展过程,三安集成的展台人气鼎沸,吸收了展会众多的观众驻足参观交流。我司技术人员通过与广大客户友好交流与洽谈,进一步提升了bob官方网站公司品牌的知名度和影响力。此外,我司在现场还举办了有奖问答、幸运抽奖等互动环节,气氛活跃、热烈。设计支援暨市场室处长Honda还接受了微波杂志(Microwave Journal)Gary的专访。

     展会期间,三安集成与日前宣布建立战略合作伙伴关系的是徳科技(中国)有限公司签署了合作备忘录(MoU),双方将以是德科技先进设计系统(ADS)软体为基础,共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件(PDK)。是德科技EEsof EDA事业群副总裁暨总经理Todd Cutler表示,有了这套PDK,双方共同的客户可同时获得三安集成可靠的HBT和 pHEMT制程技术,以及该bob官方网站公司的ADS及IC-CAP软体,并利用此独特的软体解决方案,制造出可用于当今具挑战性之应用领域的可靠、高功率先进pHEMT与HBT元件。

上一条: 三安集团获2015年度超7亿元纳税特大户
下一条: bob官网荣膺首批国家工信部“工业bob官方网站企业知识产权运用标杆”名称